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PCB制造过程中有三种常见的穿孔。

发布日期:2019-06-03 浏览次数:
PCB制造过程中有三种常见的穿孔。
参考编号:4399018-11-2914:24
钻孔在PCB制造过程中非常重要。穿孔是穿透铜包覆板以提供电连接和附件所需的路径。
如果操作不正确,则通孔过程存在问题,设备无法固定在电路板上,光线影响使用,整个板被丢弃。
目前,通常有三种类型的钻孔过程。
1.过孔(VIA)这是一个常见的孔,用于在板的不同层的导电图案之间发射或连接铜箔痕迹,但是用于元件支腿或其他增强材料它不能用铜填充。
特点:为了满足客户的需求,有必要关闭电路板上的孔。因此,在更换传统铝塞孔的过程中,使用白板完成表面焊接面罩。电路板插孔生产稳定,质量可靠。
插孔的通孔处理符合以下要求。
轨道的孔中有铜来连接焊接电阻。
2
孔中应该有这个吗?O-领先。需要恒定的厚度(4微米)。孔不应含有焊料墨水。结果,墨水滴入孔中。
3
通孔需要不透明的焊接掩模墨塞孔。此外,对焊接,焊球和调平必须没有要求。
2.盲孔通过覆盖孔将PCB的最外面的电路连接到相邻的内层。因为另一面是看不见的,所以它被称为盲步。为了增加PCB电路层之间的空间利用率,应用盲孔,即通孔到印刷电路板的表面。
特点:盲孔位于板的顶部和底部,并且表面线与下面的内部线之间存在一定的粘附深度。孔的深度通常不超过一定百分比(开口)。
这种类型的生产需要特别小心,以确保井深(Z轴)正确。
3.嵌入式轨道是PCB中任何电路层之间的链接,但未连接到外层。而且,它是一个不延伸到电路板表面的轨道孔。
特点:在此过程中,不能使用后粘合钻孔方法。必须在每个电路层时钻孔。在内层的部分粘合之后,发生第一涂层,最后,完成比原始传导更多的连接。更贵
该方法通常仅用于高密度板中以增加其他电路层的可用空间。
标签:
PCB